9月15日早盘，先进封装概念低开高走异动拉升，截至早间收盘，板块上涨1.70%，涨幅居概念板块前列。个股方面，气派科技涨超16%，臻宝科技涨超13%，和顺石油涨停，曼恩斯特、戈碧迦涨超8%，惠科股份涨超6%，华海诚科、寒武纪、拓荆科技、三佳科技等涨超4%。
先进封装产能持续供不应求
消息面上，时序进入三季度下旬，台积电3nm、2nm先进制程与CoWoS先进封装产能持续供不应求。
据媒体报道，供应链人士透露，英伟达、苹果等持续占有台积电先进制程与封装资源；亚马逊AWS近期放大AI自研芯片投片，旗下Annapurna取得更多3nm产能；联发科除手机芯片外，也因谷歌TPU相关大单，争抢2/3nm制程与CoWoS-S/L产能。
此外，有媒体报道，三星电机正与高通合作开发面向AI（人工智能）半导体芯片的2.1D先进封装，双方在该异构集成技术平台上已进行了超一年的研发与认证。据介绍，两家企业的2.1D封装采用了嵌入式有机桥片，其设计思路类似英特尔的EMIB（嵌入式多芯片互连桥），但以更平价的有机材料取代EMIB中的硅桥片。此举一方面可降低制造成本，另一方面也可规避英特尔持有的EMIB专利。
图片：封装技术的演变，国盛证券
在摩尔定律趋近物理极限叠加国内先进晶圆制程外部约束的背景下，封装从传统后道“保护+引脚引出”的配套工序，升级为“靠异质集成、芯粒拼接延续芯片性能爬坡”的核心路径。机构指出，制程微缩逼近物理极限，封装技术正成为性能提升的“第二战场”。
先进封装迎长期结构性机遇
TrendForce集邦咨询分析师乔安表示，AI HPC对算力需求爆发式增长，先进封装将迎来长期结构性机遇——Chiplet异质整合突破摩尔定律极限，HBM亦必须通过先进封装与GPU/xPU紧密串联。
封装技术已从过去低附加价值的“后段加工”，升格为决定芯片最终效能的前段延伸核心。“各大晶圆代工厂与封测厂都大幅增加先进封装资本支出，显现其作为未来数十年半导体产业主要成长引擎的长期趋势。”
据国际半导体产业协会预测，2026年全球先进封装市场规模预计达540亿美元，年增速超22%；瑞穗亚洲亦将台积电CoWoS月产能预测上调至2026年14万片。
在这一长期趋势下，国内头部封测厂商正在加大资本投入扩产。长电科技、通富微电、华天科技三大龙头集体扩产，甬矽电子、盛合晶微、深科技等封测厂商已纷纷启动扩产计划。
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